高频板加FR4高精密多层HDI之-板材TG,TD,DK,DF值表示什么

    Tg:玻璃转换温度，温度一旦高于Tg，物理特性变化非常明显，如同玻璃加热软化，特别是CTE增长很快；

    Td：分解温度，一般按照重量减少5％的温度作为分解温度，但目前如COOKSON等研究表明，对于无铅，采用5％不行，如某一PCB材料5％的温度达到340度左右，但无法承受无铅250度的温度，目前倾向于2％来衡量。 对于无铅而言，仅仅要求Tg是不够的，至少同等重要的参数包括Td、CET（特别是Z轴、与Tg之后地CTE） (1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数 的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。 

(2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。

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