RO3000系列电路板材料型号：RO3003，RO3006，RO3010和RO3035高频层压板

RO3000高频电路材料是针对商用微波和射频电路的陶瓷填充PTFE复合材料。

RO3000家族产品是具备卓越的电气特性和机械稳定性，且具备价格竞争力的电路板材料。RO3000系列层压板是基于陶瓷填充的PTFE电路材料，不同介电常数的该系列板材的机械性能保持一致。方便设计者在设计多层电路时某单层电路中可使用不同介电常数的材料而不会出现翘曲或者可靠性的问题。

RO3000材料在X和Y方向的热膨胀系数为17ppm/℃。该值和铜的热膨胀系数相当，从而材料因蚀刻收缩（蚀刻后烘烤）的典型值低于0.5mils/inch，表现出极好的尺寸稳定性。Z方向的CTE为24 ppm/℃，即使在严酷的温度环境下，该材料仍可保证电镀孔稳定性。RO3003和RO3035材料的介电常数随温度变化也非常稳定（如下图）。